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活着。

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周诚在高能物理研究所待了三个月，就如同和外界完全断了联系一样，就连付盛林教授对周诚的评价都从‘这是一个很有想法的年轻人’变成‘这是一个很有毅力的年轻人’。

京城已入十一月，天气还不算大寒，但已经下了两场薄薄的雪，程远给周诚寄了同城快递，送来了羊毛衫和薄棉衣。

随着时间的推移，周诚的研究进度也熬过了山重水复，熬到了柳暗花明。

其实他的研究并没有遇到太大的瓶颈，许宴与付盛林院士认为他迟迟没有做出成果来，这也是九成九的误解，之所以耗费这么长的时间在高能物理研究所，是因为他发现质子刀在穿越石墨烯的时候，会发生轨迹改变，故而临时调整了芯片的基底材料，然后又因为质子刀在基底材料上留下的轨迹更为立体，周诚重新设计了芯片结构。

这世界上的主流技术还是将芯片越做越薄，从毫米级做到了微米级，再做到了纳米级，也从蚀刻机做到了光刻机。

而质子刀技术的成熟与问世，直接将芯片的厚度从纳米级推进到了皮米级。同样是一片5nm厚的芯片，用质子刀技术加工后的芯片，在整体性能上要远超硅基芯片，散热性能更是甩了硅基芯片不知道多少条街。

周诚利用新找到的材料不但构建立体芯片结构，借助质子刀在碳材料中自如地穿梭雕刻……技术不断精进。

直到他精进到自己觉得差不多了，才拿着成品去高能物理研究所做了一个扫描电镜测试，测试结果相当喜人。

他用一天时间撰写完实验报告，然后便向付盛林院士提交了离所申请。

付盛林院士看到呈现在自己面前的结题报告，端起来的茶杯过了很久都没能放下。

“质子刀技术……成功了？”付盛林院士问周诚。

周诚先是点头，随后又摇头，“勉强算是成功，接下来还需要和科工集团那边联系，将质子刀刻机研发出来，然后从花粉海斯实验室选一批设计好的芯片来进行流片实验，如果流片实验通过，并且能从设备性能上检测到依赖于这种技术而生产出来的芯片的优越性，才